·产物封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，得到了全世界客户高度评价&

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财政陈诉。陈诉显示，本年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增加，且产物布局连续优化，此中电源治理芯片占主业务务收入比重上升至两位数，达12.07%。

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度陈诉。财报显示，公司上半年实现业务总收入 20.10 亿元，同比增加 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增加 150.45%；扣非后净利润

8 月 26 日，四方光电株式会社与东湖高新区签约，将设置装备摆设高端传感器财产基地项目。四方光电在 2003 年于光谷建立，2021 年登岸上交所科创板，重要聚焦智能气体传感器与高端气体阐发仪器研发

近日，禾臣新质料公布G8.6代光掩膜基板镀膜装备正式搬入并启动调试，加快项目推进。据悉，该项目在2025年1月动工。禾臣新质料在2021年立项研发投资G6代Blank Mask空缺掩膜基板项目，是海内