据科创板日报报导，Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技能，将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。Marvell 是一家 199

7月15日动静，据报导，最新阐发陈诉显示，Intel 18A工艺的良率已经从上一季度的50%晋升至55%，与竞争敌手的对于比中脱颖而出。比拟之下，三星的2nm工艺（SF2）今朝的良率约莫于40%摆布，

韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技

光刻机巨头 ASML 在 2025 年 7 月 16 日宣布了其 2025 年第二季度财报，事迹体现强劲，并公布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已经发运。财报显示，A

据美通社报导，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布，该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL（重布线层），并完成为了靠